IC LP87524 DC-DC BUCK Bihurgailua IC txipak VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 puntu bakarreko erosketa

Chipset

Txipset-a (Chipset) plakaren oinarrizko osagaia da eta Northbridge txipetan eta Southbridge txipetan banatzen da normalean plakan duten antolaketaren arabera.Northbridge chipset-ak CPU mota eta maiztasun nagusia, memoria mota eta gehienezko edukiera, ISA/PCI/AGP zirrikituak, ECC akatsen zuzenketa eta abar eskaintzen ditu.Southbridge txipak KBC (Keyboard Controller), RTC (Real Time Clock Controller), USB (Universal Serial Bus), Ultra DMA/33(66) EIDE datuak transferitzeko metodoa eta ACPI (Advanced Power Management) laguntza eskaintzen du.North Bridge txipak protagonismoa betetzen du eta Host Bridge bezala ere ezagutzen da.

Txipset-a ere oso erraza da identifikatzeko.Hartu Intel 440BX chipset-a, adibidez, bere North Bridge txipa Intel 82443BX txipa da, normalean plaka nagusian kokatuta dago CPUaren zirrikituaren ondoan, eta txiparen bero-sorkuntza handia dela eta, txip horretan dissipazio bat jartzen da.Southbridge txipa ISA eta PCI zirrikituen ondoan dago eta Intel 82371EB du izena.Beste chipsetak funtsean posizio berean daude antolatuta.Chipset desberdinetarako, errendimenduan ere aldeak daude.

Txipak nonahiko bihurtu dira, ordenagailuak, telefono mugikorrak eta beste tresna digital batzuk gizarte-ehunaren osagai bihurtuz.Hori gertatzen da informatika, komunikazio, fabrikazio eta garraio sistema modernoak, Internet barne, zirkuitu integratuen existentziaren araberakoak direlako, eta IC-en heldutasunak jauzi teknologiko handia ekarriko duelako, bai diseinuaren teknologiari dagokionez, bai diseinuaren aldetik. prozesu erdieroaleetan izandako aurrerapenen.

Txip batek, zirkuitu integratua duen siliziozko obleari erreferentzia egiten diona, hortik txip izena, agian 2,5 cm koadroko tamaina izango du, baina hamarnaka milioi transistore ditu, prozesadore sinpleagoek, berriz, milaka transistore txip batean grabatuta izan ditzakete milimetro batzuetan. karratu.Txipa gailu elektroniko baten zatirik garrantzitsuena da, informatika eta biltegiratze funtzioak betetzen dituena.

Hegan handiko txiparen diseinu-prozesua

Txip baten sorrera bi fasetan bana daiteke: diseinua eta fabrikazioa.Txip fabrikatzeko prozesua Lego-rekin etxe bat eraikitzea bezalakoa da, obleak oinarri gisa eta gero txiparen fabrikazio-prozesuaren geruzetan nahi den IC txipa ekoizteko, hala ere, diseinurik gabe, alferrikakoa da fabrikazio-gaitasun sendoa izatea. .

IC ekoizteko prozesuan, IC-ak gehienbat IC diseinuko enpresek planifikatu eta diseinatzen dituzte, hala nola MediaTek, Qualcomm, Intel eta beste fabrikatzaile garrantzitsu ezagun batzuek, beren IC txipak diseinatzen dituztenak, zehaztapen eta errendimendu txip desberdinak eskainiz beherako fabrikatzaileei. aukeratzeko.Hori dela eta, IC diseinua txirbila eratzeko prozesu osoaren zatirik garrantzitsuena da.