Merkatuko aurrekontuak: Erdieroalea, Osagai pasiboa, MOSFET

Merkatuko aurrekontuak: Erdieroalea, Osagai pasiboa, MOSFET

1. Merkatuaren txostenek IC hornidura eskasiak eta entrega-ziklo luzeak jarraituko dutela adierazten dute

2023ko otsailaren 3a - Hornidura eskasiak eta epe luzeak 2023an jarraituko dute, nahiz eta IC hornikuntza-katearen botikietan hobekuntzak hobetu diren.Bereziki, autoen eskasia oso zabaldua izango da.Batez besteko sentsoreen garapen-zikloa 30 aste baino gehiagokoa da;Hornidura modu banatuan bakarrik lor daiteke eta ez du hobekuntza zantzurik erakusten.Hala ere, aldaketa positibo batzuk daude MOSFETen denbora laburtzen den heinean.

Gailu diskretuen, potentzia moduluen eta tentsio baxuko MOSFETen prezioak poliki-poliki egonkortzen ari dira.Pieza komunen merkatuko prezioak jaisten eta egonkortzen hasi dira.Silizio karburoaren erdieroaleak, lehen banaketa behar zutenak, gero eta eskuragarriagoak dira, beraz, eskaria arintzea aurreikusten da Q12023-n.Bestalde, potentzia-moduluen prezioak nahiko altua izaten jarraitzen du.

Energia berrien ibilgailuen enpresen hazkundeak zuzengailuen (Schottky ESD) eskariaren gorakada ekarri du eta eskaintza baxua izaten jarraitzen du.LDOak, AC/DC eta DC/DC bihurgailuak bezalako energia kudeatzeko IC-en hornidura hobetzen ari da.Epeak 18-20 aste artekoak dira orain, baina automobilgintzarekin lotutako piezen hornidura estua izaten jarraitzen du.

2. Materialen prezioen etengabeko igoeraren ondorioz, osagai pasiboek prezioak igotzea espero da Q2-n

2023ko otsailaren 2a - Osagai elektroniko pasiboen entrega-zikloak egonkor mantentzen direla jakinarazi dute 2022. urtera arte, baina lehengaien kostuen gorakada irudia aldatzen ari da.Kobrearen, nikelaren eta aluminioaren prezioak nabarmen handitzen du MLCC, kondentsadore eta induzigailuen fabrikazioaren kostua.

Bereziki nikela da MLCC ekoizpenean erabiltzen den material nagusia, eta altzairua kondentsadoreak prozesatzeko ere erabiltzen da.Prezioen gorabeherek produktu amaituen prezio altuagoak ekarriko dituzte eta MLCCen eskariaren bidez eragin handiagoa sor dezakete osagai horien prezioak gora egiten jarraituko baitu.

Gainera, produktuen merkatuaren aldetik, osagai pasiboen industriaren garairik txarrena amaitu da eta hornitzaileek merkatuaren susperraldiaren zantzuak ikusiko dituztela espero da aurtengo bigarren hiruhilekoan, automobilgintzako aplikazioek bereziki osagai pasiborako hazkunde-motor handia eskaintzen dutelako. hornitzaileak.

3. Ansys Semiconductor: automobilgintza, zerbitzariko MOSFETak oraindik agortuta daude

Erdieroaleen eta elektronikaren hornikuntza-kateko enpresa gehienek merkatu baldintzen ikuspegi nahiko kontserbadorea mantentzen dute 2023an, baina ibilgailu elektrikoen (EVs), energia-teknologia berrien eta hodeiko konputazioaren joerak etengabe jarraitzen dute.Ansei Semiconductor (Nexperia) potentzia-osagaien fabrikatzaileak Lin Yushu presidenteordearen analisiak adierazi zuen, hain zuzen ere, automobilgintzako, zerbitzarietako MOSFETak "stock-agortuta" daudela oraindik.

Lin Yushu-k esan zuen, silizio oinarritutako ate isolatu transistore bipolarra (SiIGBT), siliziozko karburoa (SiC) osagaiak barne, energia hutsune zabal hauek, osagai erdieroaleen hirugarren kategoria, hazkunde handiko eremuetan erabiliko direla, iraganeko silizio prozesu hutsa ez da. berdin, lehendik dagoen teknologia mantentzea ezin izango da industria-erritmoarekin jarraitu, fabrikatzaile nagusiak oso aktibo daude inbertsioan.

Jatorrizko fabrikako albisteak: ST, Western Digital, SK Hynix

4. STMicroelectronics-ek 4.000 milioi dolar inbertituko ditu 12 hazbeteko ostia fabrika zabaltzeko

2023ko urtarrilaren 30a - STMicroelectronics-ek (ST) duela gutxi aurten 4.000 milioi dolar inguru inbertitzeko asmoa iragarri zuen bere 12 hazbeteko obleen fabrika handitzeko eta silizio-karburoa fabrikatzeko ahalmena handitzeko.

2023an zehar, konpainiak bere hasierako estrategia ezartzen jarraituko du automobilgintza eta industria sektoreetan zentratzeko, esan zuen Jean-Marc Chery STMicroelectronics-eko presidente eta zuzendari nagusiak.

Chery-k adierazi du 2023rako 4.000 milioi dolar gutxi gorabehera kapital-gastuak aurreikusi direla, batez ere 12 hazbeteko obleen hedapenetarako eta silizio-karburoaren fabrikazio-ahalmena handitzeko, substratuetarako planak barne.Chery-k uste du konpainiaren 2023ko urte osoko diru-sarrera garbiak 16.800 milioi eta 17.800 milioi dolar bitartekoak izango direla, eta urte arteko hazkundea ehuneko 4 eta ehuneko 10 bitartekoa izango da, bezeroen eskaera sendoan eta fabrikazio ahalmen handituan oinarrituta.

5. Western Digital-ek 900 milioi dolar inbertitzea iragarri du flash memoria negozioaren desinbertsiorako prestatzeko

2023ko otsailaren 2a - Western Digitalek duela gutxi iragarri zuen Apollo Global Management-ek zuzendutako 900 milioi dolarreko inbertsioa jasoko duela, Elliott Investment Management-ek ere parte hartuko duela.

Industriako iturrien arabera, inbertsioa Western Digital eta Armor Man-en arteko bat-egitearen aitzindaria da.Western Digital-en disko gogorreko negozioa independentea izatea espero da fusioaren ondoren, baina baliteke xehetasunak aldatzea.

Aurretik jakinarazi bezala, bi alderdiek akordio-egitura zabal bat osatu dute, Western Digitalek bere flash memoria negozioa kendu eta Armored Man-ekin bat egingo duena AEBetako enpresa bat sortzeko.

Western Digitaleko zuzendari nagusi David Goeckeler-ek esan zuen Apollo eta Elliott-ek Western Digital-i lagunduko diotela bere ebaluazio estrategikoaren hurrengo fasean.

6. SK Hynix-ek CIS taldea berrantolatzen du, goi mailako produktuak helburu

2023ko urtarrilaren 31n, SK Hynix-ek bere CMOS irudi sentsorea (CIS) taldea berregituratu zuela jakinarazi zuen merkatu-kuota handitzetik goi mailako produktuak garatzera bideratzeko.

Sony CIS osagaien munduko ekoizle handiena da, eta ondoren Samsung da.Bereizmen handiko eta funtzio aniztunean zentratuz, bi konpainiek elkarrekin merkatuaren ehuneko 70etik 80ra kontrolatzen dute, eta Sonyk merkatuaren ehuneko 50 inguru du.SK Hynix nahiko txikia da arlo honetan eta 20 megapixeleko edo gutxiagoko bereizmeneko CIS maila baxuan zentratu da iraganean.

Dena den, konpainia dagoeneko hasi da Samsung bere CIS hornitzen 2021ean, Samsung-en telefono tolesgarrietarako 13 megapixeleko CIS eta iazko Galaxy A serierako 50 megapixeleko sentsore bat barne.

Txostenek adierazten dute SK Hynix CIS taldeak orain azpitalde bat sortu duela irudi-sentsoreetarako funtzio eta ezaugarri zehatzak garatzeko.