2023ko beheranzko zikloan, kaleratzeak, mozteko aginduak eta porrotaren amortizazioa bezalako hitz gakoak txip industria hodeitsuak zeharkatzen dituzte.
Irudimenez beteta dagoen 2024an, zein aldaketa berri, joera berri eta aukera berri izango ditu erdieroaleen industriak?
1. Merkatua %20 haziko da
Duela gutxi, International Data Corporation (IDC) egindako azken ikerketek erakusten dute 2023an erdieroaleen diru-sarrerak % 12,0 jaitsi zirela urte artean, eta 526.500 milioi dolarretara iritsi ziren, baina irailean agentziak 519.000 milioi dolarreko estimazioa baino handiagoa da.Urtetik urtera % 20,2 haziko dela espero da 2024an 633.000 milioi dolar arte, aurreko 626.000 milioi dolarreko aurreikuspenarekin alderatuta.
Agentziaren aurreikuspenaren arabera, erdieroaleen hazkundearen ikusgarritasuna handituko da epe luzerako inbentarioaren zuzenketa bi merkatu-segmentu handienetan, ordenagailuan eta telefonoetan, desagertzen den heinean eta inbentario-mailetan.automobilgintzaeta industria 2024ko bigarren seihilekoan normaltasunera itzultzea espero da, elektrifikazioak erdieroaleen edukiaren hazkundea bultzatzen jarraitzen baitu hurrengo hamarkadan.
Aipatzekoa da 2024an errebote-joera edo hazkunde-bultzada duten merkatu-segmentuak telefonoak, ordenagailu pertsonalak, zerbitzariak, automobilak eta AI merkatuak direla.
1.1 Telefono adimenduna
Ia hiru urteko atzeraldiaren ostean, azkenik, telefonoen merkatuak indarra hartzen hasi zen 2023ko hirugarren hiruhilekotik aurrera.
Counterpoint ikerketaren datuen arabera, 27 hilabetez jarraian telefono mugikorren salmenten mundu mailako salmenten urte arteko beherakadaren ondoren, 2023ko urrian lehen salmenta-bolumena (hau da, txikizkako salmentak) % 5 hazi zen urte artean.
Canalys-ek aurreikusten du urte osoko telefonoen bidalketak 1.130 milioi unitatetara iritsiko direla 2023an, eta 2024rako % 4 eta 1.170 milioi unitatera haziko direla. 2023-2027) %2,6koa.
Sanyam Chaurasiak, Canalys-eko analista seniorrak, esan zuen: "2024an telefono adimendunen errebotea goraka ari diren merkatuek bultzatuko dute, non telefono adimendunak konektibitatearen, entretenimenduaren eta produktibitatearen zati bat izaten jarraitzen duten".Chaurasiak dio 2024an bidalitako hiru smartphonetik bat Asia-Pazifikoko eskualdekoa izango dela, 2017an bostetik bakarra baino gehiago. Indian, Asiako hego-ekialdeko eta Asiako hego-ekialdeko eskaerak bultzatuta, eskualdea ere hazten ari denetako bat izango da. urtean ehuneko 6an.
Aipatzekoa da gaur egungo telefono adimendunen industria-katea oso heldua dela, akzioen lehia gogorra dela eta, aldi berean, berrikuntza zientifiko eta teknologikoa, industria-berrikuntza, talentuaren prestakuntza eta beste alderdi batzuk telefono adimendunen industriak bere gizartea nabarmentzeko bultzatzen ari direla. balioa.
1.2 Ordenagailu pertsonalak
TrendForce Consulting-en azken aurreikuspenaren arabera, koadernoen bidalketa globalak 167 milioi unitatetara iritsiko dira 2023an, urte arteko % 10,2 gutxiago.Hala ere, inbentarioaren presioa arintzen den heinean, merkatu globala eskaintza eta eskariaren ziklo osasuntsu batera itzultzea espero da 2024an, eta koadernoen merkatuaren bidalketa-eskala orokorra 2024an 172 milioi unitatera iritsiko dela espero da, urteko % 3,2ko hazkundea. .Hazkunde-bultzada nagusia terminalen negozio-merkatuaren ordezko eskaritik eta Chromebook-en eta kirol elektronikoko ordenagailu eramangarrien hedapenetik dator.
TrendForce-k AI PC garapenaren egoera ere aipatu du txostenean.Agentziak uste du AI PCarekin erlazionatutako softwarea eta hardwarea berritzearen kostu handia dela eta, hasierako garapena goi mailako negozio erabiltzaile eta eduki sortzaileengan zentratuko dela.AI PCS-en agerpenak ez du zertan ordenagailuen erosketa-eskaera gehigarririk bultzatuko, eta gehienak AI PC gailuetara aldatuko dira 2024an negozioaren ordezkapen prozesuarekin batera.
Kontsumitzaileen aldetik, egungo ordenagailuko gailuak hodeiko AI aplikazioak eskain ditzake eguneroko bizitzaren, entretenimenduaren beharrak asetzeko, epe laburrean AI hiltzaileen aplikaziorik ez badago, AI esperientzia berritzeko zentzua aurkeztu, zaila izango da. azkar handitu kontsumoko AI PCren ospea.Hala ere, epe luzera, etorkizunean AI tresna dibertsifikatuagoak aplikatzeko aukera garatu eta prezioen atalasea jaitsi ondoren, oraindik espero daiteke kontsumitzaileen AI PCS-en sartze-tasa.
1.3 Zerbitzariak eta Datu Zentroak
Trendforceren kalkuluen arabera, AI zerbitzariak (GPU barne,FPGA, ASIC, etab.) 1,2 milioi unitate baino gehiago bidaliko ditu 2023an, urteko % 37,7ko hazkundearekin, zerbitzarien bidalketa orokorren % 9koa, eta % 38 baino gehiago haziko da 2024an, eta AI zerbitzariek hartuko dute parte. %12 baino gehiago.
Chatbot-ak eta adimen artifizial sortzailea bezalako aplikazioekin, hodeiko soluzio hornitzaile nagusiek adimen artifizialean egindako inbertsioa handitu dute, AI zerbitzarien eskaria bultzatuz.
2023tik 2024ra, AI zerbitzarien eskaria hodeiko soluzio hornitzaileen inbertsio aktiboek bultzatu dute nagusiki, eta 2024tik aurrera, aplikazio-eremu gehiagotara zabalduko da, non enpresek AI eredu profesionaletan eta software zerbitzuen garapenean inbertitzen dutena, hazkundea bultzatuz. ordena baxuko eta ertaineko Gpusez hornitutako AI zerbitzariak.AI zerbitzarien bidalketen urteko batez besteko hazkunde-tasa % 20 baino gehiagokoa izango dela espero da 2023tik 2026ra.
1.4 Energia berriko ibilgailuak
Lau modernizazio-joera berriaren etengabeko aurrerapenarekin, automobilgintzako txip-eskaria gero eta handiagoa da.
Oinarrizko potentzia sistemaren kontroletik gidariaren laguntzarako sistema aurreratuetara (ADAS), gidaririk gabeko teknologiara eta automoziorako entretenimendu sistemetara, txip elektronikoetan konfiantza handia dago.Txinako Automobil Fabrikatzaileen Elkarteak emandako datuen arabera, erregai-ibilgailu tradizionaletarako behar diren auto-txip-kopurua 600-700 da, ibilgailu elektrikoentzako beharrezkoak diren auto-txip kopurua 1600 / ibilgailura igoko da eta txip-eskaria. ibilgailu adimendun aurreratuagoak 3000 / ibilgailura igotzea espero da.
Datu garrantzitsuek erakusten dute 2022an automobilgintzako txip merkatuaren tamaina 310.000 milioi yuan ingurukoa dela.Txinako merkatuan, non energia-joera berria indartsuena den, Txinako ibilgailuen salmenta 4,58 bilioi yuanera iritsi zen, eta Txinako automozio txiparen merkatua 121.900 milioi yuanera iritsi zen.Txinako autoen salmenta osoa 31 milioi unitatera heltzea espero da 2024an, urtebete lehenago baino % 3 gehiago, CAAMen arabera.Horien artean, bidaiarien autoen salmentak 26,8 milioi unitate ingurukoak izan ziren, ehuneko 3,1eko hazkundea.Energia berrien ibilgailuen salmentak 11,5 milioi unitate ingurura iritsiko dira, urte arteko %20ko hazkundea.
Horrez gain, energia berrien ibilgailuen sartze tasa adimentsua ere handitzen ari da.2024ko produktuaren kontzeptuan, adimenaren gaitasuna produktu berri gehienek azpimarratzen duten norabide garrantzitsua izango da.
Horrek esan nahi du datorren urtean automobilgintzaren merkatuan txip-eskaria oraindik handia dela.
2. Teknologia industrialaren joerak
2.1AI txipa
AI 2023an zehar egon da, eta 2024an gako-hitz garrantzitsu bat izaten jarraituko du.
Adimen artifizialaren (AI) lan-kargak egiteko erabiltzen diren txipen merkatua urtean % 20 baino gehiago hazten ari da.AI txiparen merkatuaren tamaina 53.400 milioi dolarretara iritsiko da 2023an, 2022an baino %20,9 gehiago, eta 2024an %25,6 haziko da 67.100 milioi dolarretara.2027rako, AI txiparen diru-sarrerak 2023ko merkatuaren tamaina bikoiztuko direla espero da, 119.400 milioi dolarretara iritsiko direla.
Gartner-eko analistek adierazi dutenez, AI pertsonalizatutako txipen etorkizuneko hedapen masiboak egungo txip-arkitektura nagusia ordezkatuko du (Gpus diskretua) AIan oinarritutako hainbat lan-karga egokitzeko, batez ere AI teknologia sortzailean oinarritutakoak.
2.2 2.5/3D Pakete Aurreratuen merkatua
Azken urteotan, txiparen fabrikazio-prozesuaren bilakaerarekin, "Moore-ren Legea"ren iterazio-aurrerapena moteldu egin da, eta ondorioz txiparen errendimenduaren hazkundearen kostu marjinalaren igoera handia izan da.Moore-ren legea moteldu den bitartean, informatikaren eskaerak gora egin du.Sortzen ari diren eremuen garapen azkarrarekin, hala nola, hodeiko informatika, big data, adimen artifiziala eta gidatzeko autonomoa, konputazio potentzia txip-en eraginkortasun-eskakizunak gero eta handiagoak dira.
Erronka eta joera anitzen azpian, erdieroaleen industria garapen bide berri bat aztertzen hasi da.Horien artean, bilgarri aurreratuak pista garrantzitsu bihurtu dira, eta horrek paper garrantzitsua betetzen du txiparen integrazioa hobetzeko, txiparen distantzia murrizteko, txip arteko konexio elektrikoa bizkortzeko eta errendimendua optimizatzeko.
2.5D bera mundu objektiboan existitzen ez den dimentsioa da, bere dentsitate integratua 2D gainditzen duelako, baina ezin da 3D dentsitate integratura iritsi, beraz 2.5D deitzen zaio.Enbalaje aurreratuen arloan, 2.5D bitarteko geruzaren integrazioari egiten zaio erreferentzia, gaur egun gehienbat siliziozko materialez egina dagoena, bere prozesu heldua eta dentsitate handiko interkonexioaren ezaugarriak aprobetxatuz.
3D paketatze-teknologia eta 2.5D bitarteko geruzaren bidez dentsitate handiko interkonexioaren desberdina da, 3D-k esan nahi du ez dela bitarteko geruzarik behar, eta txipa zuzenean TSV bidez (siliciozko teknologiaren bidez) konektatzen da.
International Data Corporation IDC-k aurreikusten du 2.5/3D ontzien merkatua 2023tik 2028ra arteko urteko hazkunde-tasa konposatua (CAGR) % 22ra iristea espero dela, etorkizunean erdieroaleen ontzien proba merkatuan kezka handiko eremua dena.
2.3 HBM
H100 txip batek, H100 biluziak posizio nagusia hartzen du, alde bakoitzean hiru HBM pila daude eta sei HBM batu-eremua H100 biluziaren baliokidea da.Sei memoria txip arrunt hauek H100 hornidura eskasiaren "errudun" bat dira.
HBM-k GPUko memoria-eginkizunaren zati bat hartzen du bere gain.DDR memoria tradizionalak ez bezala, HBM-k funtsean DRAM memoria anitz pilatzen ditu norabide bertikalean, eta horrek memoria-ahalmena areagotzen du, memoriaren energia-kontsumoa eta txip-eremua ondo kontrolatzen ditu, pakete barruan okupatutako espazioa murriztuz.Horrez gain, HBM-k banda-zabalera handiagoa lortzen du DDR memoria tradizionalaren arabera, pin kopurua nabarmen handituz HBM pila bakoitzeko 1024 biteko zabalera duen memoria-bus batera iristeko.
AI prestakuntzak baldintza handiak ditu datuen transmisioa eta datuen transmisioaren latentzia lortzeko, beraz, HBMk ere eskaera handia du.
2020an, banda zabalera handiko memoriak (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) irudikatzen dituen ultra-banda-zabalerako soluzioak sortzen hasi ziren pixkanaka.2023an sartu ondoren, ChatGPT-ek adierazten duen adimen artifizialaren merkatuaren hedapen zoroak AI zerbitzarien eskaria azkar handitu du, baina HBM3 bezalako goi-mailako produktuen salmentak ere areagotu ditu.
Omdia ikerketek erakusten dutenez, 2023tik 2027ra, HBM merkatuaren diru-sarreren urteko hazkunde-tasa % 52 igoko dela espero da, eta DRAM merkatuaren diru-sarreren kuota 2023an % 10etik 2027an ia % 20ra igoko dela espero da. Gainera, HBM3-ren prezioa DRAM txip estandarrarena baino bost edo sei aldiz handiagoa da.
2.4 Satelite bidezko komunikazioa
Erabiltzaile arruntentzat, funtzio hau hautazkoa da, baina muturreko kirolak maite dituzten pertsonentzat edo basamortuak bezalako baldintza gogorretan lan egiten dutenentzat, teknologia hau oso praktikoa izango da, eta baita "bizia salbatzeko" ere.Satelite bidezko komunikazioak telefono mugikorren fabrikatzaileek zuzendutako hurrengo borroka eremua bihurtzen ari da.
Argitalpenaren ordua: 2024-02-02