Jatorrizko XC7A35T-2FTG256C Inventory spot ic chip zirkuitu integratu berriak

Jatorrizko XC7A35T-2FTG256C Inbentarioa spot ic chip zirkuitu integratuen irudi aipagarria

deskribapen laburra:

Bidali mezu elektronikoa Deskargatu data fitxa

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Produktuaren ezaugarriak

MOTA	DESKRIBAPENA
Kategoria	Zirkuitu Integratuak (CI) Txertatuta FPGAak (Field Programable Gate Array)
Mfr	AMD Xilinx
Seriea	Artix-7
Paketea	Erretilu
Produktuaren egoera	Aktiboa
LAB/CLB kopurua	2600
Elementu/Zelula Logikoen kopurua	33280
RAM bit guztira	1843200
I/O kopurua	170
Tentsioa – Hornidura	0,95 V ~ 1,05 V
Muntatze Mota	Gainazaleko muntaia
Funtzionamendu-tenperatura	0 °C ~ 85 °C (TJ)
Paketea / Kaxa	256-LBGA
Hornitzaileen gailuen paketea	256-FTBGA (17×17)
Oinarrizko produktuaren zenbakia	XC7A35

Eman produktuari buruzko informazioaren errorea

Ikusi antzekoa

Dokumentuak eta komunikabideak

BALIABIDE MOTA	LOTURA
Fitxa teknikoak	7 Series FPGA ikuspegi orokorra Artix-7 FPGAen laburpena 7 Series FPGA PCB Diseinu Gida
Ingurumenari buruzko informazioa	Xilinx REACH211 Cert Xiliinx RoHS Ziurtagiria
Produktu nabarmendua	Arty A7-100T eta 35T RISC-Vrekin USB104 A7 Artix-7 FPGA Garapen Plaka
EDA ereduak	XC7A35T-2FTG256C SnapEDAren eskutik

Ingurumenaren eta esportazioen sailkapenak

ATRIBUTU	DESKRIBAPENA
RoHS egoera	ROHS3 betetzen du
Hezetasun-sentsibilitate maila (MSL)	3 (168 ordu)
REACH egoera	REACH eraginik gabe
ECCN	EAR99
HTSUS	8542.39.0001

Zirkuitu integratua

Zirkuitu integratua edo zirkuitu integratu monolitikoa (IC, txipa edo mikrotxipa ere deitzen zaio) multzo bat da.zirkuitu elektronikoakzati lau txiki batean (edo "txip")erdieroalemateriala, normaleansilizioa.Zenbaki handiaktxiki-txikiakMOSFETak(metal–oxido–erdieroaleeremu-efektuko transistoreak) txip txiki batean integratzea.Honen ondorioz, zirkuitu diskretuez eraikitakoak baino magnitude ordena txikiagoak, azkarragoak eta garestiagoak dira.osagai elektronikoak.IC-akmasa-ekoizpenagaitasuna, fidagarritasuna eta oinarrizko ikuspegiazirkuitu integratuaren diseinuaDiskretua erabiltzen duten diseinuen ordez IC estandarizatuak azkar hartzea bermatu dutransistoreak.Gaur egun IC-ak ia ekipo elektroniko guztietan erabiltzen dira eta mundua irauli duteelektronika.Ordenagailuak,telefono mugikorraketa besteetxetresna elektrikoakGaur egun, gizarte modernoen egituraren zati banaezinak dira, modernoak bezalako ICen tamaina txikiak eta kostu baxuak ahalbidetzen dutenak.ordenagailu prozesadoreaketamikrokontrolagailuak.

Oso eskala handiko integrazioaaurrerapen teknologikoei esker praktiko bihurtu zenmetal-oxido-silicioa(MOS)gailu erdieroaleen fabrikazioa.1960ko hamarkadan sortu zirenetik, txipen tamainak, abiadurak eta ahalmenak izugarri egin du aurrera, gero eta MOS transistore gehiago egokitzen diren tamaina bereko txipetan; txip moderno batek milioika milioi MOS transistore izan ditzake. giza azazal baten tamainako eremua.Aurrerapen hauek, gutxi gorabehera jarraituzMooreren legea, gaur egungo ordenagailu-txipak 1970eko hamarkadaren hasierako ordenagailu-txipek milioika aldiz edukitzea eta milaka aldiz abiadura izatea.

IC-ek bi abantaila nagusi dituztezirkuitu diskretuak: kostua eta errendimendua.Kostua baxua da txipak, osagai guztiekin, unitate gisa inprimatuta daudelakofotolitografiatransistore bat aldi berean eraikia izan beharrean.Gainera, paketaturiko ICek zirkuitu diskretuek baino askoz material gutxiago erabiltzen dute.Errendimendua altua da, ICren osagaiak azkar aldatzen direlako eta nahiko potentzia gutxi kontsumitzen dutelako, tamaina txikiagatik eta hurbiltasunagatik.ICen desabantaila nagusia horiek diseinatzeko eta beharrezkoak fabrikatzeko kostu handia dafotomaskarak.Hasierako kostu handi horrek esan nahi du ICak komertzialki bideragarriak direnean soilikprodukzio bolumen handiakaurreikusten dira.

Terminologia[editatu]

Anzirkuitu integratuahonela definitzen da:^[1]

Zirkuitu-elementu guztiak edo batzuk ezin banaez elkartuta eta elektrikoki elkarri lotuta dauden zirkuitua, eraikuntzaren eta merkataritzaren ondorioetarako zatiezina dela kontsideratzen den.

Definizio hori betetzen duten zirkuituak hainbat teknologia erabiliz eraiki daitezke, besteak bestefilm meheko transistoreak,film lodiko teknologiak, edozirkuitu integratuak hibridoak.Hala ere, erabilera orokorreanzirkuitu integratuajatorriz a gisa ezagutzen zen pieza bakarreko zirkuitu eraikuntzari erreferentzia egin diozirkuitu integratu monolitikoa, sarritan siliziozko pieza bakar baten gainean eraikia.^[2]^[3]

Historia

Hainbat osagai gailu batean (IC modernoak bezalakoak) konbinatzeko lehen saiakera izan zenLoewe 3NF1920ko hamarkadako huts-hodia.ICak ez bezala, helburu horrekin diseinatu zenzerga saihestea, Alemanian bezala, irrati-hargailuek irrati-hargailu batek zenbat hodi-euskarrien arabera kobratzen zuen zerga bat zuten.Irrati-hartzaileek hodi-euskarri bakarra izatea ahalbidetzen zuen.

Zirkuitu integratuaren hasierako kontzeptuak 1949. urtera arte daude, alemaniar ingeniari zeneanWerner Jacobi ^[4](Siemens AG)^[5]zirkuitu integratuko antzeko erdieroale anplifikatzeko gailu baten patentea aurkeztu zuen^[6]bost erakustentransistoreaksubstratu komun batean hiru etapa bateananplifikadoreaantolamendua.Jacobik txikia eta merkea ezagutarazi zuenaudifonoakbere patentearen aplikazio industrial tipiko gisa.Bere patentearen berehalako erabilera komertziala ez da jakinarazi.

Kontzeptuaren hasierako beste defendatzaile bat izan zenGeoffrey Dummer(1909–2002), radar zientzialariaErrege Radar EstablezimenduabritainiarrenaDefentsa Ministerioa.Dummerrek ideia jendaurrean aurkeztu zuen kalitatezko osagai elektronikoen aurrerapenari buruzko jardunaldianWashington, DC1952ko maiatzaren 7an.^[7]Jardunaldi ugari eman zituen publikoki bere ideiak zabaltzeko eta arrakastarik gabe halako zirkuitu bat eraikitzen saiatu zen 1956an. 1953 eta 1957 artean,Sidney Darlingtoneta Yasuo Tarui (Laborategi Elektroteknikoa) antzeko txip diseinuak proposatu zituen non hainbat transistorek eremu aktibo komun bat parteka zezaketen, baina ez zegoenisolamendu elektrikoaelkarrengandik bereizteko.^[4]

Zirkuitu integratuko txipa monolitikoa asmakizunen bidez gaitu zenprozesu planarraaraberaJean Hoernietap–n junturaren isolamenduaaraberaKurt Lehovec.Hoerniren asmakizuna eraiki zenMohamed M. Atalla-ren gainazaleko pasivazioari buruzko lana, baita Fuller eta Ditzenberger-ek boro eta fosforo ezpurutasunak silizioan hedatzeari buruzko lana ere,Carl Froscheta Lincoln Derick-en gainazaleko babesari buruzko lana, etaChih-Tang Sahoxidoaren difusioaren maskaratzearen inguruko lana.^[8]